半个月前美国释出“外国直接产品规则”（FDPR），试图严控ASML与东电之类的国际企业继续供应中国大陆。7月31日外媒爆出美国在盟友的反对下，赦免ASML与东电继续供应中国大陆。但同时美国将变本加厉地出台一系列制裁措施：一，阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；二，计划将大约 120 家中国实体添加到制裁名单中，其中包括6家芯片制造工厂，以及一些设备制造商、EDA相关公司等；三，限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。
高通公司中国区董事长孟樸应邀出席大会并发表了题为《让智能计算无处不在》的主题演讲。他强调了AI和5G的发展为半导体产业带来了新的市场增量和创新机遇。高通公司将持续推动5G、AI等技术的发展，并与行业伙伴紧密合作，支持生态系统的创新，共同推动半导体产业的繁荣发展。
2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”，相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。
6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作。本次活动由芯谋研究主办，来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年规格最高的半导体盛会。
在上市收紧，投资趋冷，产业内卷等因素的影响下，去年以来半导体行业还笼罩在悲观之中。虽然企业在业绩层面好了很多，但是在资本层面遇到融资难的问题。不过，这也是聪明资本和耐心资本加码半导体的良机。
2024年6月22日—23日，第三届 IC Nansha 将在广州南沙盛大召开。大会以“新质生产力 南沙芯力量”为主题，诚邀半导体产业各界嘉宾共聚南沙，为广州，为南沙的集成电路产业头脑风暴，集思广益。目前本届大会部分重磅参会嘉宾已确定，详见下文。还有四大分论坛，欢迎参会！
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