科学认识中国“第三代”半导体产业
前几天,一则外媒的报道引起了国内A股市场、媒体圈和芯片圈的热议。报道称,中国制定了“第三代半导体”发展推进计划,并为该计划准备了约1万亿美元的资金。
前几天,一则外媒的报道引起了国内A股市场、媒体圈和芯片圈的热议。报道称,中国制定了“第三代半导体”发展推进计划,并为该计划准备了约1万亿美元的资金。
建设社会主义不管姓资姓社,实质就是结果导向,发展半导体国产化也要结果导向,而不是故意用模糊的国产化概念,这种形式主义的国产化实现不了真正的国产化,也帮不到中国产业。
众所周知,泛半导体产业是高精尖科技领域,具有生命周期长、天花板高、产业链带动能力强等诸多特点,深受各地政府招商引资的欢迎。目前处于5G产业爆发期,无论对面板还是芯片的需求都在持续增长。
据企查查数据显示,2021年截至5月底,共有注册芯片企业1.57万家,同比增长230%。全部统计来看,我国共有关键词为“芯片”的业存续企业6.70万家。依此粗略计算,现在有近四分之一的“芯片”公司是在刚过去的2021年上半年成立的。
自2014年工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后,以及大基金的设立,我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴华为事件发生后,中国集成电路产业达到了史无前例的热度。
芯片和原子弹,近几年经常被放在一起比较。笔者最近恰好看到电影《横空出世》,这是一部反映新中国克服困难造出原子弹的优秀电影。在艰苦岁月里,在严密封锁下,新中国国防工业的开拓者们排除万难,成功研制原子弹的事迹自然可歌可泣,作为芯片产业人士,在感动之余想到更多的是从当年造原子弹到今朝造芯片,有哪些值得我们学习和借鉴。
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