国内外建厂的同与不同
5月17日,马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂;同一天,外媒报道称国际资本ISMC 将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂;再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察:全球资本在海外建芯片厂,要么独资,要么和客户、友商合资,要么与所在国中央政府合作;但唯独在中国大陆,外资建厂只愿意和地方政府合资,而不愿意和大陆的芯片企业、客户合资。近些年产业问题高发,有很多是拜此模式所赐。为什么会这样,我们该怎么办?
5月17日,马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂;同一天,外媒报道称国际资本ISMC 将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂;再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察:全球资本在海外建芯片厂,要么独资,要么和客户、友商合资,要么与所在国中央政府合作;但唯独在中国大陆,外资建厂只愿意和地方政府合资,而不愿意和大陆的芯片企业、客户合资。近些年产业问题高发,有很多是拜此模式所赐。为什么会这样,我们该怎么办?
5月9日,据外媒The information援引两位知情人士消息透露,美国商务部正在考虑颁布一项新禁令,旨在禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备,这项潜在的新规可能需要几个月的时间来起草。报道称,包括华虹、长江存储和长鑫存储等公司都将会遭受新规的影响。
荣耀曾是华为的一部分,华为是中国高科技企业的旗帜,采用华为芯片的荣耀曾是中国的骄傲。但根据日经在今年4月的报道显示,流淌着华为血统的荣耀,在其剥离之后,荣耀手机中的美国芯占比高达38.5%,较剥离之前增长近三成。其中,包括主控芯片、5G通用半导体、模拟芯片等核心高端芯片大部分都被替换成了美国芯片。那么拥有华为DNA的品牌,如今却采用了如此之多的美国芯,归来的荣耀还依旧荣耀吗?
近日,中芯国际、华虹和华润微都公布了2022年一季度财报,在传统半导体市场淡季叠加疫情反弹的双重不利的艰难开局下,中芯国际、华虹和华润微作为国内晶圆制造业的领头羊,依然取得了喜人的成绩。
最近两则新闻引起产业内人士高度关注:一则关于国内设计公司砍单,去年国内设计企业还在愁产能不足,最近却砍单成风,下调预测,不仅小企业日子不好过,即便上市公司、销售额10亿元以上的大企业也愁眉不展。另一则新闻则是国际设计公司高调加单,抢产能之风甚至盛于去年,AMD季度报告称必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款,高通、NVIDIA等巨头也拿出巨资提前锁定产能。相应的,国际代工厂全面上调代工价格,台积电部分客户已收到了涨价通知,涨幅6%,而去年8月台积电刚上调了价格;而国内代工企业的部
5月2日,外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手,以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”,中国如何应对》一文中的判断,一是 Chip4并非铁板一块,内部有利益冲突。 二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子,但台积电,三星才是真正的靶子。这是全球供应链部落化、网格化的最新高度,但也说明西方组建产业小圈子并非口号,他们在认真推进,寻找各种可能。我们也必须认真对待,拿出对策,化解危机。
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