精心算计的芯片法案，只有中国受伤？
芯谋研究前期对美国芯片法案（以下简称法案）的解读获得各界强烈反响，阅读量接近30万，创了半导体领域文章阅读量的历史记录；同时也获得侠客岛、经济学人等多家国内外权威媒体和研究机构的转载和引用。
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芯谋研究前期对美国芯片法案（以下简称法案）的解读获得各界强烈反响，阅读量接近30万，创了半导体领域文章阅读量的历史记录；同时也获得侠客岛、经济学人等多家国内外权威媒体和研究机构的转载和引用。
8月10日，海关总署发布最新统计数据显示，2022年前7个月我国货物贸易进口总值达10.23万亿元。其中，集成电路进口总金额为1.58375万亿元人民币。
半导体逆全球化发展趋势明显，成熟制程芯片国产替代迎来难得的窗口期。又逢能源改革和国产电动汽车产业飞速发展的历史机遇，以MOSFET为代表的功率器件将率先开启国产替代加速的进程。预计至2026年MOSFET国产替代比例将超过60%。
80岁的美国总统拜登，签下了一生中最重要的签名。 美国时间8月9日，拜登签署了《2022芯片与科技法案》。英特尔、美光、AMD等企业的CEO，美国联合汽车工会主席，美国主要半导体地区州长及议员等出席了法案签署仪式。美国半导体的精英齐聚白宫，他们知道，这是一个历史性的时刻。
需求下降，美国制裁，行业波动，再叠加疫情与经济下行，未来形势或将更加恶化。这时候中国半导体的产能投资，是暂停、缩减，还是继续加大投入？ 芯谋研究认为，芯片一定要坚持长期主义，久久为功，咬定产能建设不放松。展望未来，到2030年中国半导体扩产乐观的情况下（国产设备取得重大突破），与实际需求相差170万片/月，悲观的情况下缺口达到230万片/月。所以中国半导体产能缺口将持续增加。
最近彭博、路透等媒体报道美国正加大对华半导体制裁，芯谋研究了解到的内容如下：一，制裁范围不包括14nm，只涉及14nm以下制程；二，14nm及以上制程不会被先进工艺无限牵连；三，所有在华企业，无论中国大陆企业，还是国际企业，它们的先进制程的设备，以及设备的安装、维修和现场服务都被禁止；四，不排除美方会新增制裁内容。目前追加的条款，传出对存储芯片制造、EDA工具也有制裁，美国将禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的工具，禁止制造AI芯片的EDA工具；五，还有后续组合拳。
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