11月5日，南沙区半导体产业交流会在南沙万顷沙镇成功举办，会议由广州南沙开发区投资促进局、广州市南沙区万顷沙镇人民政府与芯谋研究共同组织。
出席会议的有广州南沙开发区投资促进局、广州市南沙区万顷沙镇人民政府的相关人员。参会的企业家有芯聚能半导体总裁周晓阳，泓明集团运营总经理吴文忠，埃克斯工业CIM副总裁黄伟，昊华气体副总经理李勇飞，和利时集团华南大区总经理黎志雄，凌恒工业市场总监郑宇，芯势科技市场总监邓超，飞书科技华南大区总监樊莎莎，芯谋研究总经理景昕，芯谋研究（广州）的高级分析师商君曼等，企业家们积极参与讨论并建言献策。以及参会的专家有广东工业大学的教授杨格亮，华南理工大学的副教授蒋华杏。
广州市半导体与集成电路产业已形成 “一核两极多点” 的布局体系：黄埔区作为核心引领区，增城区与南沙区构成两大增长极，其中南沙区凭借全产业链布局尤为突出。
从区位来看，南沙身处粤港澳大湾区枢纽位置，东接深圳、香港，西连中山、珠海、澳门，南望伶仃洋，兼具地理优势与交通便利性；“海港、空港、数港、金融港、人才港” 五港协同发力，高效汇聚各类产业资源，既能联动湾区内部协同发展，也能对接全球市场。
在产业空间方面，南沙万顷沙镇不仅有知名的 “芯片一条街” 集聚产业活力，更具备广阔的发展潜力 —— 年内可连片开发的产业用地达 9835 亩，能充分满足半导体与集成电路产业的工业用地需求，为产业规模化发展提供坚实空间支撑。
广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳在发言中提到，芯聚能自 2018 年落户南沙以来，始终受益于当地高效务实的政务服务与日益完善的产业生态。公司规划投资 25 亿元，现已建成 4 万平方米研发生产基地，实现年产 60 万套功率模块的能力；近三年营收增速超 100%，团队规模也扩大至 400 余人，其碳化硅模块已广泛应用于主流新能源车企。2021 年，芯聚能还联合伙伴成立聚焦芯片制造的企业，该企业不仅是国内首家通过国家重大项目审批的相关企业，还被列入重点建设项目。周晓阳诚挚邀请众人实地感受南沙发展势头，期待携手共建半导体产业高地，为大湾区建设贡献力量。
广州芯谋研究总经理商君曼在演讲中，围绕半导体产业整体情况与广东省发展动态展开分享。她将内容梳理为三大核心：一是解构集成电路产业链，从设计、制造、封测到设备、材料等环节，解析各环节发展逻辑与关键要素；二是眺望全球局势，分析产业多轮迁移趋势、各国竞争态势，以及各类芯片法案背后的产业影响；三是聚焦本地策略，探讨广东 “双核两带” 产业格局下，南沙如何承接产业外溢、把握发展机遇。商君曼还提到，半导体产业兼具技术、资金、人才密集属性，摩尔定律正推动技术向先进制程与 “超越摩尔” 双方向发展，为区域产业布局提供参考。
泓明供应链集团运营总经理吴文忠在演讲中介绍，集团自 1995 年起深耕产业供应链领域，目前已在 17 个城市建立 31 个产业供应链物流中心，全面覆盖国内主要半导体产业区域。依托自主研发的供应链操作系统 SCOS，泓明能提供全球运输、通关、仓储、逆向物流等一体化服务，还为全国半导体大厂提供关键零部件服务。此外，集团曾参与上海口岸大通关信息化建设等重要项目，未来将持续以数智化能力助力半导体产业链协同，为产业发展提供稳定供应链支撑。
埃克斯工业 CIM 副总裁黄伟在演讲中表示，公司深耕半导体智能制造领域，已拥有 79 项专利与 88 项软件著作权，核心产品覆盖装备智能化、工艺优化、大数据分析等方向。例如为头部 12 英寸晶圆厂提供 Implant 装备智能化系统、Fab 大数据基座 + AI 建模平台等解决方案，还以 CIM 国产替代为核心目标，通过 AI 与大数据技术提升产线良率、效率，缩短研发周期，助力打破国外技术垄断，推动半导体制造智能化升级。
东莞触点智能装备有限公司 CEO 杨扬在演讲中介绍，公司成立于 2016 年，核心产品 AP-M2000 系列在存储芯片薄 Die DAF 堆叠封装市场的渗透率已超 55%。面对存储芯片带宽革命带来的挑战，触点智能针对性推出 AP-M2000FC、AP-TC2000 等产品，分别解决超薄主控芯片裂片问题、垂直引线封装高精度贴合需求。杨扬还提及，2024-2026 年全球 DA 设备市场年复合增长率约 20%，先进封装设备占比将持续上升，触点智能将持续迭代技术，助力客户应对封装工艺升级需求。
