供应链分论坛由上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武主持，盛美工艺副总裁贾照伟、裕太微电子销售总裁郑巍、安集科技资深副总经理王雨春、立昂东芯副总经理王彦硕、泓明集团总裁助理秦雷、新微半导体研发总监雷嘉成先后演讲。
盛美工艺副总裁贾照伟做了题为《先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇》的演讲。贾照伟表示，三维的堆叠包括2.5D、3D等多种形式，把不同功能芯片整合到一起实现更强大功能。这对芯片间的连接提出了更高的要求，连接形式有2.5D的interposer、3D TSV，还有Mega pillar(TIV)等。所以对电镀和相关的湿法设备的要求越来越高，面临诸多挑战。包括：比如高密度扇出封装HDFO的产品把不同功能的的芯粒在芯片厂加工，然后封装起来其中涉及到大翘曲晶圆的handle；又比如如何在同一个设备里面兼容不同的产品，使用铜-镍-铜-锡银等多次反复电镀的产品，不同镀槽之间的交叉污染很难控制。盛美采用自主研发技术采用差异化的方式解决了上述一些列难题，不但减少交叉污染，还减少电镀液的使用。盛美针对先进封装采用第二阳极专利技术解决Notch 开口处bump 高度均匀性问题也是差异化技术的另一典型案例。总之，针对先进封装，我们做了差异化技术开发用自己的专利技术解决行业所面临的调整，不仅体现在电镀上还体现在盛美的深孔清洗，TSV刻蚀后清洗等一系列产品上，用自己独立开发的具有自主知识产权的技术应对行业所面临的挑战，为芯片三维堆叠相关客户提供关键工艺解决方案。
裕太微电子销售总裁郑巍介绍了裕太微公司的发展与现状。公司聚焦于高速有线网络通信领域，主要产品为以太网的相关芯片。在非车载领域，主要是以太网的物理层PHY芯片，目前做到2.5G，传输距离达到140米；在交换领域，推出5口、8口，接下来也会推出24口产品；千兆网卡（NIC）属于国家信创行业重点项目，目前，在中国大陆仅有裕太微一家企业从事相关芯片的研发与生产。在车载领域的芯片，主要是以太网通信。随着智能驾驶、智能座舱要求高带宽、低时延传输数据，以太网将从传统通信向车载通信发展。日后公司还将持续推出新品，在网通以太网物理层芯片，百兆、千兆、2.5G芯片将实现产品项目多样化，4口2.5G PHY预计将于2024年年底送样，于2026年实现10G芯片量产。而交换机芯片4口、5口、8口目前已实现量产，同时16口和24口产品预计也将在2024年年底出样片。
安集科技资深副总经理王雨春做了题为《安集科技为HBM铺路搭桥》的演讲，王雨春表示，高性能芯片是把HBM存储芯片和GPU、CPU叠在一起。现在把8片DRAM堆在一起，每个堆积是8片，将来还会往上成长，以后可能是16片、20片。大家都在做hybrid bonding，现在DRAM之间的连接主要是TSV。随着技术发展hybrid bonding每个DRAM芯片都要减薄，每个节点往下都要减薄30%的厚度。减薄意味着新的机会，硅片减薄则抛光、清洗更精密。芯片也会越来越复杂，封装会增加。意味着机台设备将来抛光可能不只抛光300毫米wafer，也许玻璃基板上可以实现很多芯片互连，这意味着材料和设备有新的技艺和机会。安集每年用接近20%的营收投入做研发，不断的做新材料研发和技术铺垫。安集有TSV、TIV、TGV等技术储备，为刻蚀、电镀、CMP抛光和最后清洗提供一站式解决方案。
立昂东芯副总经理王彦硕参加会议并做了演讲。王彦硕从产业模式的异同，部分重点产品现状，以及前沿产品的进展等方面，分享了立昂东芯未来的发展方向。
泓明集团总裁助理秦雷做了题为《中国芯绿色产业物联网》的演讲。秦雷表示，芯片制造工艺复杂度非常大，背后需要1000多个加工环节。设备量比较大，可能有100+的设备。设备背后离不开零部件的工艺，要求很高的技术成熟度，产品交付速率决定了技术迭代速度。所以泓明集团从端到端搭建整个集成电路产业协同的技术平台，为产业赋能。泓明集团依托从订单，到贸易，到正向履约，以及产品逆向物流为首搭建整体供应链引擎。依托数字化赋能封装，基于不同的产业、不同的业态、不同的产品需求形成高定制化的产品。主要赋能于全程材料供应、全程采购、设备维修、IT设计、延伸出的相应供应链金融服务。对物流计划和生产计划都提供了数据支持。客户效率较之前提升25%，每年节约大额物流费用。
