9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。
国际企业代表：意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery；意法半导体全球市场营销总裁Jerome ROUX；X-Fab CEO Rudi De Winter；Melexis CEO Marc Biron；AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚；Siltronic 高级副总裁 Rupert Krautbauer等；
博世中国总裁徐大全；高通中国董事长孟樸；恩智浦半导体全球高级副总裁、大中华区主席李廷伟；泛林半导体(Lam research)副总裁、中国区总裁汪挺；东电电子中国区CEO陈捷；意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平；西门子EDA亚太区总裁彭启煌等；AMD大中华区总裁潘晓明；ASMPT全球副总裁许志伟；日月光半导体（上海）有限公司总经理林钟；KE中国区董事长，集团副总裁徐若松；长濑科技半导体总经理戚俊逸；亚舍利半导体设备中国区总经理鄢挺等。
制造企业代表：中国半导体行业协会理事长，长江存储董事长陈南翔；中芯国际董事长刘训峰；华虹集团董事长张素心；中芯国际联席CEO赵海军；华润微总裁李虹；粤芯总裁兼CEO陈卫；芯联集成董事长丁国兴；鼎泰匠芯总经理田春江等。
封装企业代表：通富微电创始人石明达；通富微电董事长石磊；华天科技董事长肖胜利；华天科技副总裁肖智轶；长电科技董事长高永岗；长电科技CEO郑力等。
设备材料企业代表：上海微电子装备董事长干频；正帆科技董事长俞东雷；华海清科董事长路新春；盛美半导体董事长王晖；安集科技董事长王淑敏；晶盛机电董事长曹建伟；万业企业总裁李勇军；广东先导集团董事长朱世会；中科飞测董事长陈鲁；艾森半导体董事长张兵；普达特CEO刘二壮；无锡邑文科技董事长廖海涛；无锡卓海科技董事长相宇阳；新阳总经理王溯；博康董事长傅志伟等。
终端企业代表：华为轮值董事长徐直军；蔚来创始人、董事长兼CEO李斌；天马微电子董事长彭旭辉；维信诺董事长张德强；阿里巴巴集团副总裁戚肖宁；工业富联半导体事业群总经理陈启群；长安汽车执行副总裁张晓宇；青岛阳氢集团董事长程惊雷等。
学术专家代表：中国集成电路创新联盟秘书长、国际亚欧科学院院士叶甜春；清华大学教授魏少军；上海大学副校长张建华；清华大学集成电路学院学术委员会主任王志华；中科院上海微系统所党委书记、副所长狄增峰等。
政府领导：上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城；浦东新区副区长吴强；山东省济南市副市长任广峰等。
峰会开始后，上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，华虹集团董事长张素心，华为轮值董事长徐直军分别发表致辞。
上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城
中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春
华虹集团董事长张素心
华为轮值董事长徐直军
吴金城表示，浦东目前已经成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。诚邀更多的企业家朋友关注浦东、投资浦东、深耕浦东。
中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，半导体产业必须有所作为，要在正确时间把正确的事情做好。中国半导体企业要在应用上创新，同时也要做好并购与被并购的准备。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示，全球半导体在重建产业体系，中国集成电路创新联盟提倡“再全球化”，不是要回到过去的全球化，而是在技术创新之外也要商业模式创新，产业发展模式创新。
华虹集团董事长张素心表示，全球合作对半导体产业技术和商业成功具有重要的意义，要继续推动新型国际化产业体系，做到“你中有我，我中有你”。中国经济发展依然充满着活力和韧性，相信中国半导体市场依然充满着广阔的前景和无限的商机。
接着，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery，AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚，Melexis CEO Marc Biron，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌发表主题演讲
意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery
AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚
Melexis CEO Marc Biron
蔚来创始人、董事长兼CEO李斌
意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery发表题为《意法半导体公司战略》的主题演讲，分享了意法半导体对目前市场的看法和战略，以及意法半导体深耕中国市场的实践。Chery表示，意法半导体相信中国未来大有可为，将在中国继续深耕。
AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚发表了题目为《AMD AI 技术发展报告》的主题演讲，介绍了AMD在AI方面的关键技术，以及这些技术如何引领未来AI产品的发展方向。王启尚表示，现在正处于AI大周期的开端，AI的应用将无处不在，将会彻底改变我们的工作与生活。
Melexis CEO Marc Biron发表题为《Pivoting for the future——How to adapt and innovate for the future》的主题演讲，分享了Melexis技术转型的思考和案例。Marc Biron表示，企业要勇于走出舒适区，在稳固支撑下大胆转型。
蔚来创始人、董事长兼CEO李斌分享了中国智能汽车发展的现状和趋势，以及芯片与智能汽车的全面融合的特点。李斌表示，智驾芯片与整车智能驾驶技术的契合程度，决定着一辆智能驾驶车的成败。
本届峰会特设“In China，for China”圆桌论坛。由中芯国际联席CEO赵海军主持，德国X-Fab公司CEO Rudi De Winter、博世中国总裁徐大全、高通中国董事长孟樸、恩智浦大中华区主席李廷伟、西门子EDA亚太区总裁彭启煌，邓白氏中国区总裁吴广宇参与，共同探讨新形势下国际企业如何与中国产业链深度融合。
“中国企业出海”圆桌论坛由芯原微电子董事长兼总裁戴伟民主持，华润微电子总裁李虹、长电科技CEO郑力、盛美半导体董事长王晖、晶盛机电董事长曹建伟、汉德资本创始合伙人蔡洪平、飞书大制造总经理孙昊天参与讨论，探讨中国企业如何出海走向国际。
21日上午，峰会同期举办了两场分论坛，供应链论坛与先进封装和IP论坛。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。
第十届峰会无惧台风影响，仍然胜利圆满得十全十美。与会嘉宾交口称赞，规格高，干货多。在此衷心感谢朋友们的鼎力相助，正是因为你们的长期支持，峰会才能在2015年-2024年这10年间，连续成功举办十届。峰会一直保持国际化、高端化、专业化的高水准，成长为半导体领域最有影响力的产业峰会之一。在此再次感谢大家的支持，我们明年再见。
