出席本届峰会的学术专家代表：国家自然科学基金委员会信息科学部主任、中国科学院院士郝跃；东南大学校长、中国科学院院士黄如；上海科技大学党委书记、中国科学院院士李儒新；中国工程院原副院长中国工程院院士陈左宁；浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明；国际亚欧科学院院士叶甜春；清华大学微电子与纳电子学系主任、微电子学研究所所长吴华强；复旦大学微电子学院院长张卫；中国科学院微系统所所长谢晓明；上海交通大学微电子学院院长毛志刚等。
上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长 杭迎伟
杭迎伟表示，浦东开发开放以来，始终坚持以“硬科技”引领硬核产业发展壮大，持续为高质量发展提供澎湃动力。特别是以打造“中国芯”为己任的集成电路产业，在一代代集成电路人的筚路蓝缕、接续奋斗中茁壮成长，已经成为浦东乃至上海“硬科技”发展的一张亮丽名片。当前，浦东正在全面推进社会主义现代化建设引领区，加快构建现代化产业体系，着力打造以集成电路为代表的世界级产业集群。热忱欢迎企业家朋友和业界专家，与浦东同发展、共成长，把更多人才团队、创新项目、载体平台落到浦东，共同打造集成电路“芯”高地，携手书写“芯”奇迹、再造“芯”辉煌。
上海市经信委主任 吴金城
中国科学院院士郝跃在致辞中表示：“当前集成电路产业正处于新时代的全球化，但也面临着诸多挑战。中国是全球化最大的受益者，虽然当前集成电路产业全球化遇到了一些困境。但要给中国时间，也要有信心。过去十几年里，中国集成电路产业发展发生了翻天覆地变化，设备、材料、工艺以及零部件都大规模发展。相信在更紧密的国际合作下，中国集成电路产业会更好地发展。”
中国科学院院士、东南大学校长 黄如
中国科学院院士、东南大学校长黄如在致辞中表示：“当前集成电路产业正处于周期性变化中，中国集成电路产业整体发展趋势良好，生态版图不断完善。我们要坚定发展的信心，要更加团结与开放。实现产业发展目标的关键是创新，核心在于人才。创新领域方面，当前应用领域存在诸多机遇，包括汽车、VR/AR、5G、计算架构创新以及AI技术等。人才方面，当前全球集成电路产业都出现了人才荒，而产业人才需求与高校培养之间依然存在着一定差距。作为高校代表，我想在此呼吁，全国的高校、研究所以及集成电路企业携手起来，共同做好产研融合、产教融合，加速提升产业人才培养水平。”
华虹集团董事长 张素心
华虹集团董事长张素心在致辞中表示：“新一轮科技革命正在深化发展，半导体产业以全球化谋求合作共赢心愿从来没有散去。产业发展应以不变应万变，不变的是集成电路产业初心，万变的是企业面临的形势。半导体产业要以确定应对不确定，用高质量发展推动现代化产业体系建设。”
长江存储董事长 陈南翔
长江存储董事长陈南翔在致辞中表示：“三年、五年之后，全球化的‘再全球化’过程将尘埃落定。未来，半导体产业之间的相互连接会比以前更加有效，相互的融合比以前更加有效，半导体产业、企业的效率也将会比以前更高。中国半导体产业在‘再全球化’过程中要发扬奥林匹克精神，这是我们产业共同的希望，我们正构造一个新时代的全球半导体产业的文明。”
恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers
恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers以《The car of Tomorrow——The ultimate edge device》为主题发表了演讲，他表示:＂向安全边缘设备和边缘计算发展是半导体行业的趋势。恩智浦认为未来十年半导体行业的发展跟智能边缘息息相关。云计算、AI、智能终端、边缘计算，所有趋势经过整合、融合，将会成为半导体产业下一个十年非常重要的推动因素。中国是全球最好的智能边缘计算试验厂，不仅市场增长快，更拥有实质的智能边缘应用。＂
达闼科技创始人CEO 黄晓庆
达闼机器人创始人兼CEO黄晓庆以《智能机器人和未来的半导体产业》为主题发表了演讲，他表示：“未来推动半导体产业发展最重要的产业是智能机器人。以个人电脑为核心的产业推动了半导体产业第一次腾飞，带动半导体产业提高了100倍；从2010年到2020年，智能手机再次带动半导体产业实现百倍规模提升。达闼科技预计到2050年，智能机器人会助推半导体产业规模再提高。”
长安汽车董事长 朱华荣
长安汽车董事长朱华荣以《新汽车·芯变革，携手共创新未来》为主题发表了演讲，他表示：“全球化市场给中国品牌带来新机遇。科技发生了巨大改变，不再是原来想象的制造业。基于这种情况，近五年大部分汽车公司也都已经开始向智能、科技转型。中国汽车品牌成长速度令人亮眼，在这个换产业、换技术的时代，中国的企业迎来了新机遇。”
欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长 叶甜春
欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在主论坛中发表《以”再全球化“应对“逆全球化”》主题演讲，他表示：”半导体产业的发展要以产品为中心，以行业解决方案为牵引。产业要考虑基于现有的能力实现创新，要重新梳理技术体系。我们要从技术追赶、产业模式追赶转变成路径创新策略。基于中国市场加上产业能力，再接入国内国外优质资源形成新的应用和创新生态，帮助半导体产业形成良性发展。”
本届峰会特设“芯时代的国际化”圆桌论坛。闻泰科技董事长张学政；歌尔集团董事长姜滨；意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平；Gene Sheridan（CEO, Navitas）；通富微电副董事长兼总裁石磊；ASMPT集团副总裁、奥芯明半导体CEO许志伟等国内外半导体企业负责人参与，共同探讨新形势下的全球化内涵变化以及中国市场如何适应这种变化。沪硅产业集团总裁邱慈云担任本论坛主持人。
“芯时代的国际化”圆桌论坛
“半导体设备”圆桌论坛在主论坛中召开。东电电子中国区总裁陈捷，无锡先导集团董事长王燕清，中科飞测董事长陈鲁，盛美半导体首席执行官王坚，凯世通半导体董事长李勇军等设备材料相关领域重点企业的负责人参与，探讨国际市场和国内市场如何双向打通。中国集成电路创新联盟理事长曹健林担任本论坛主持人。
“半导体设备”圆桌论坛
14日，本次峰会同期举办了汽车芯片论坛、核心生态论坛、设备材料论坛以及化合物半导体论坛四大特色主题论坛。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。
本届峰会的成功举行，离不开政府领导的高度重视、产业领袖们的鼎力相助以及各界朋友的大力支持。作为芯谋研究，我们更要感谢我们本届峰会的合作伙伴张江高科。“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”是一直坚守在上海张江的高端国际会议品牌，现已成功举办九届。峰会一如既往地延续着国际化、高端化、专业化的特色，希望为产业提供一线的智力支撑，为企业提供充分的交互机会。
