10月22日，广州通则康威科技股份有限公司在深交所创业板上市，证券代码301718，发行价26.88元/股。至此，南沙境内外上市公司由此增至18家，“鲲鹏计划”培育体系再落一子。
对正在以全链条逻辑重塑半导体版图的南沙而言，通则康威上市的意义不只是一家企业的资本化节点；它落在半导体产业链的应用端，芯片能力在这里被装进整机、送进全球运营商网络，接受真实交付的检验。
鲲鹏计划培育出的通则康威，支撑芯片整机化能力
通则康威2019年落户南沙珠江街，是广州南沙自贸片区重点引进的ICT领域科技企业，专注宽带连接终端设备的设计、研发、生产和销售，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。多年来，公司坚持研发驱动与科技出海战略，搭建起基于紫光展锐、中兴微、联发科、高通等国内外主流通信芯片的产品技术平台，产品覆盖CPE类、便携式、工业电子、光通信等多条产品线，可满足家庭、政企、商业、工业多场景宽带接入需求，持续为全球电信运营商深度赋能，助力我国通信终端产业实现技术突破和产业升级。
芯片从设计走向规模化商用，需要经过整机设计、频段适配、运营商网络验证和批量交付，通则康威承担的正是这一中间环节。
近三年，通则康威营业收入分别为10.25亿元、11.52亿元和16.46亿元，年复合增长率达26.72%。2026年上半年营业收入进一步达11.54亿元，同比增长72.02%；归母净利润0.89亿元，同比增长204.38%，增长态势持续加速。2025年，公司境外销售收入占主营业务收入的比例达90.61%，其中撒哈拉以南非洲、中东地区及北非合计贡献超七成收入，“南沙智造”出海步伐稳健。
南沙当前的半导体产业布局，以万顷沙为主战场，覆盖“材料—设备—设计—制造—封装—应用”链条。2026年，万顷沙集成电路产业园入驻企业31家，规上企业18家，国内首个第三代半导体全产业链布局在此落地。芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点；南砂晶圆的12英寸SiC衬底在SEMICON China 2026上完成展示，并导入AI芯片封装头部企业验证；安捷利美维先进封装基板制造基地于2026年启动，一期总投资30亿元，重点布局FC-BGA、FC-CSP等高端封装基板产品。这些项目解决的是“芯片从哪里来、性能做到什么水平”。而一条完整的产业链还需要有人把芯片装进终端、送进全球网络。
通则康威的5G CPE、工业电子和光通信产品，处在半导体链条的应用出口上：芯片经过整机设计和全球不同运营商网络的适配验证，以“南沙智造”的形态完成交付。南沙正在培育的AI算力芯片设计生态和宽禁带材料能力，同样需要一个具备全球渠道和整机工程经验的终端出口来承接反馈。深中通道南沙联络线通车后，万顷沙至深圳宝安车程缩短至20分钟以内，珠江口两岸“芯片设计—终端制造—运营商交付”的协同，又多了一层交通支撑。
截至2025年末，通则康威已与全球90多家电信运营商保持稳定合作，产品销往80多个国家和地区，拥有发明专利104项、软件著作权143项，研发人员占比达53.88%，近三年累计研发投入超2.5亿元，并建有广东省5G CPE/无线路由器工程技术研究中心、广东省博士工作站。
据公司介绍，其作为从广州南沙起步的科技企业，把一连串“首批”“首家”写进了成长轨迹：
全球首批推出5G CPE产品的厂家之一；
继华为之后，第二家推出国产芯片5G CPE产品的厂商，实现国产5G芯片产业化应用突破；
紫光展锐5G数据类芯片Alpha客户、5G芯片CPE产品首家合作伙伴；
中国大陆除华为、中兴通讯外，唯一进入全球5G FWA CPE供应商竞争力前十的宽带连接终端设备商；
国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级高新技术企业、广东省制造业单项冠军企业。
南沙半导体走到应用端，通则康威补上了重要一环
从扎根到生长，一连串的“首批”“首家”
通则康威上市之际，“十五五”规划已将第六代移动通信纳入未来产业重点布局，公司在研发规划中也已涉及U6G、AI原生无线网络等6G关键技术方向。这与南沙半导体产业向AI算力芯片、车规级第三代半导体、宽禁带材料延伸的节奏，在时间窗口上重合。
2026年南沙半导体产业的核心问题，正在从“链条是否完整”转向“关键环节能否形成定义、制造、验证、迭代的闭环”。深中通道南沙联络线通车后，南沙至深圳宝安车程缩短至20分钟以内，15分钟可至中山城区，南沙区作为“广深联动第一站”的区位判断由此具备硬交通支撑。2026年，南沙区赴深圳南山举办穗深电子信息产业协同发展对接会，广州南沙与深圳宝安半导体与集成电路产业合作交流会在芯动力科技城举行，珠江口东西两岸的半导体产业链协同从概念进入常态化对接。
南沙作为区位枢纽，已是深中通道时代的“广深联动第一站”
