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破局芯时代丨“张江高科·芯谋研究(第十届)集成电路产业领袖峰会”圆满举行

发布日期:2024-09-27

921日,由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究(第十届)集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会,来自STAMD、华为、中芯国际、华虹、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会,以破局芯时代为主题,共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

国际企业代表:意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery;意法半导体全球市场营销总裁Jerome ROUX;X-Fab CEO Rudi De Winter;Melexis CEO Marc Biron;AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚;Siltronic 高级副总裁 Rupert Krautbauer等;

博世中国总裁徐大全;高通中国董事长孟樸;恩智浦半导体全球高级副总裁、大中华区主席李廷伟;泛林半导体(Lam research)副总裁、中国区总裁汪挺;东电电子中国区CEO陈捷;意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平;西门子EDA亚太区总裁彭启煌等;AMD大中华区总裁潘晓明;ASMPT全球副总裁许志伟;日月光半导体(上海)有限公司总经理林钟;KE中国区董事长,集团副总裁徐若松;长濑科技半导体总经理戚俊逸;亚舍利半导体设备中国区总经理鄢挺等。

制造企业代表:中国半导体行业协会理事长,长江存储董事长陈南翔;中芯国际董事长刘训峰;华虹集团董事长张素心;中芯国际联席CEO赵海军;华润微总裁李虹;粤芯总裁兼CEO陈卫;芯联集成董事长丁国兴;鼎泰匠芯总经理田春江等。

封装企业代表:通富微电创始人石明达;通富微电董事长石磊;华天科技董事长肖胜利;华天科技副总裁肖智轶;长电科技董事长高永岗;长电科技CEO郑力等。

设备材料企业代表:上海微电子装备董事长干频;正帆科技董事长俞东雷;华海清科董事长路新春;盛美半导体董事长王晖;安集科技董事长王淑敏;晶盛机电董事长曹建伟;万业企业总裁李勇军;广东先导集团董事长朱世会;中科飞测董事长陈鲁;艾森半导体董事长张兵;普达特CEO刘二壮;无锡邑文科技董事长廖海涛;无锡卓海科技董事长相宇阳;新阳总经理王溯;博康董事长傅志伟等。

终端企业代表:华为轮值董事长徐直军;蔚来创始人、董事长兼CEO李斌;天马微电子董事长彭旭辉;维信诺董事长张德强;阿里巴巴集团副总裁戚肖宁;工业富联半导体事业群总经理陈启群;长安汽车执行副总裁张晓宇;青岛阳氢集团董事长程惊雷等。

学术专家代表:中国集成电路创新联盟秘书长、国际亚欧科学院院士叶甜春;清华大学教授魏少军;上海大学副校长张建华;清华大学集成电路学院学术委员会主任王志华;中科院上海微系统所党委书记、副所长狄增峰等。

政府领导:上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城;浦东新区副区长吴强;山东省济南市副市长任广峰等。

 

峰会开始后,上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城,中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春,华虹集团董事长张素心,华为轮值董事长徐直军分别发表致辞。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城

中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春

华虹集团董事长张素心

华为轮值董事长徐直军

吴金城表示,浦东目前已经成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。诚邀更多的企业家朋友关注浦东、投资浦东、深耕浦东。

中国半导体行业协会理事长陈南翔表示,半导体产业必须有所作为,要在正确时间把正确的事情做好。中国半导体企业要在应用上创新,同时也要做好并购与被并购的准备。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春表示,全球半导体在重建产业体系,中国集成电路创新联盟提倡“再全球化”,不是要回到过去的全球化,而是在技术创新之外也要商业模式创新,产业发展模式创新。

华虹集团董事长张素心表示,全球合作对半导体产业技术和商业成功具有重要的意义,要继续推动新型国际化产业体系,做到“你中有我,我中有你”。中国经济发展依然充满着活力和韧性,相信中国半导体市场依然充满着广阔的前景和无限的商机。

接着,意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery,AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚,Melexis CEO Marc Biron,蔚来创始人、董事长兼CEO李斌发表主题演讲


意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery

AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚

Melexis CEO Marc Biron


蔚来创始人、董事长兼CEO李斌

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery发表题为《意法半导体公司战略》的主题演讲,分享了意法半导体对目前市场的看法和战略,以及意法半导体深耕中国市场的实践。Chery表示,意法半导体相信中国未来大有可为,将在中国继续深耕。

AMD GPU技术与工程研发高级副总裁王启尚发表了题目为《AMD AI 技术发展报告》的主题演讲,介绍了AMD在AI方面的关键技术,以及这些技术如何引领未来AI产品的发展方向。王启尚表示,现在正处于AI大周期的开端,AI的应用将无处不在,将会彻底改变我们的工作与生活。

Melexis CEO Marc Biron发表题为《Pivoting for the future——How to adapt and innovate for the future》的主题演讲,分享了Melexis技术转型的思考和案例。Marc Biron表示,企业要勇于走出舒适区,在稳固支撑下大胆转型。

蔚来创始人、董事长兼CEO李斌分享了中国智能汽车发展的现状和趋势,以及芯片与智能汽车的全面融合的特点。李斌表示,智驾芯片与整车智能驾驶技术的契合程度,决定着一辆智能驾驶车的成败。

本届峰会特设“In China,for China”圆桌论坛。由中芯国际联席CEO赵海军主持,德国X-Fab公司CEO Rudi De Winter、博世中国总裁徐大全、高通中国董事长孟樸、恩智浦大中华区主席李廷伟、西门子EDA亚太区总裁彭启煌,邓白氏中国区总裁吴广宇参与,共同探讨新形势下国际企业如何与中国产业链深度融合。


“中国企业出海”圆桌论坛由芯原微电子董事长兼总裁戴伟民主持,华润微电子总裁李虹、长电科技CEO郑力、盛美半导体董事长王晖、晶盛机电董事长曹建伟、汉德资本创始合伙人蔡洪平、飞书大制造总经理孙昊天参与讨论,探讨中国企业如何出海走向国际。

21日上午,峰会同期举办了两场分论坛,供应链论坛与先进封装和IP论坛。来自半导体产业各个环节的企业领袖分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势。

第十届峰会无惧台风影响,仍然胜利圆满得十全十美。与会嘉宾交口称赞,规格高,干货多。在此衷心感谢朋友们的鼎力相助,正是因为你们的长期支持,峰会才能在2015年-2024年这10年间,连续成功举办十届。峰会一直保持国际化、高端化、专业化的高水准,成长为半导体领域最有影响力的产业峰会之一。在此再次感谢大家的支持,我们明年再见。

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